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牛津测厚仪的应用范围

更新时间:2021-04-21      点击次数:1311
       美国mm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪,附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度的测厚仪,其所测出来的数据较准确且稳定性高。它能应用于蚀刻前、后,测量PCB面铜镀层厚度,*设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。
应用范围:
       牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)可检测元素范围:Ti22–U92可同时测定5层/15种元素/共存元素校正组成分析时,可同时测定15种元素多达4个样品的光谱同时显示和比较元素光谱定性分析-调整和校正功能系统自动调整和校正功能:校正X射线管、探测器和电子线路的变化对分析结果的影响,自动消除系统漂移谱峰计数时,峰漂移自动校正功能谱峰死时间自动校正功能谱峰脉冲堆积自动剔除功能标准样品和实测样品间,密度校正功能谱峰重叠剥离和峰形拟合计算-测量自动化功能(要求XY程控机构)鼠标激活测量模式:“PointandShoot”多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式测量位置预览功能激光对焦和自动对焦功能-样品台程控功能(要求XY程控机构)设定测量点。
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