介绍X射线镀层测厚仪的工作原理

　　XRF指X射线荧光，是一种识别样品中元素类型和数量的技术。用于在整个电镀行业范围内验证镀层的厚度和成分。其基本的无损性质，加上快速测量和结构紧凑的台式仪器等优点，能实现现场分析并立即得到结果。

　　对于镀层分析，XRF镀层测厚仪将此信息转换为厚度测量值。在进行测量时，X射线管产生的高能量x射线通过光圈聚集，并照射在样品非常小的区域（该区域的大小为光斑尺寸）。这些X射线与光斑内元素的原子相互作用。

　 X射线镀层测厚仪对焦系统确保每次测量中X射线管、零部件和探测器间的X射线可测量且几何光路连续一致；否则会导致结果不准确。XRF镀层测厚仪相机帮助用户精确定位测量区域。某些情形下相机用于向自动操作模块提供图像信息，或包括放大图像以精确定位需要测量的区域。样品可放置于固定或可移动的XRF镀层测厚仪样品台上。快速或慢速移动对于找到测试位置至关重要，随后聚焦于准确的区域进行测量。工作台移动的精准度是带来测试定位准确的一个因素，并进而贡献于仪器的整体准确度。

　　XRF技术的最小检测厚度为大约1nm。如果低于这个水平，则相应的特征X射线会淹没于噪声信号中，无法对其进行识别。最大范围约为50μm左右。如果在该水平之上，则镀层厚度将导致内层发射的X射线无法穿透镀层而到达探测器。即厚度的任何进一步增加都不会导致更多的X射线到达探测器，因此厚度达到饱和无法测出变化。