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PCB面铜测厚仪是怎么测试的?

更新时间:2024-05-28      点击次数:108
PCB面铜测厚仪的测试过程:
一、测试原理
PCB面铜测厚仪主要采用非破坏性的测试方法,其中较为常见的是电阻式测量设备和X-ray方法。
电阻式测量设备:
理论基础:利用截面积愈大电阻愈小的原理检测。
操作方式:通过测量铜箔的电阻值,根据电阻与截面积(即厚度)之间的关系,计算出铜箔的厚度。
X-ray方法:
理论基础:基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用,产生离散波长和能量的二次辐射,这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素的特征。
操作方式:利用X射线光谱方法测定覆盖层厚度,通过X射线与铜箔的相互作用,测量二次辐射的特征,从而计算出铜箔的厚度。
二、测试步骤
准备阶段:
选择合适的PCB面铜测厚仪,确保仪器状态良好。
准备待测的PCB样品,确保样品表面清洁、无杂质。
测试阶段:
将PCB样品放置在测厚仪的测量平台上,确保样品与测量平台紧密接触。
根据仪器操作指南,设置测量参数,如测量范围、测量精度等。
启动测量程序,开始测试。测试过程中,仪器会自动进行数据采集和处理,计算出铜箔的厚度值。
结果分析阶段:
测试完成后,仪器会显示铜箔的厚度值。根据实际需求,可以对测试结果进行进一步的分析和处理。
如果需要,可以将测试结果与标准值或历史数据进行比较,评估铜箔的质量是否符合要求。
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