详细介绍
牛津仪器CMI165便携式PCB面铜测厚仪(带温度补偿功能)
奔蓝科技昆山分公司专业代理英国Oxford Instruments牛津仪器CMI165便携式PCB面铜测厚仪(带温度补偿功能)及配件!我司集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务!
品牌:Oxford Instruments牛津仪器 型号:CMI165
牛津仪器CMI165面铜测厚仪是一款人性化设计、坚固耐用的带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。牛津仪器CMI165面铜测厚仪的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
产品特色:
– 可测试高温的PCB铜箔
– 显示单位可为mils,μm或oz
– 可用于铜箔的来料检验
– 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
– 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
– 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
– 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
产品规格:
–利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准
–厚度测量范围:化学铜:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
电镀铜:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
–仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
–强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
–数据显示单位可选择mils、μm或oz
–仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
–仪器无需特殊规格标准片,同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 mm
–仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
–测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件
–仪器为工厂预校准
–客户可根据不同应用灵活设置仪器
–用户可选择固定或连续测量模式
–仪器使用普通AA电池供电
SRP-T1:CMI165可更换探针
牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为世界上推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
Oxford Instruments牛津仪器还有以下产品:
X-Strata920 系列台式X荧光镀层测厚仪
CMI760台式PCB孔铜/面铜测厚仪
CMI511便携式PCB孔铜测厚仪
CM95M便携式铜箔测厚仪
CMI563便携式PCB面铜测厚仪
CMI233便携式涂层测厚仪
CMI243便携式金属镀层测厚仪
CMI250便携式涂镀层测厚仪
十多年来,奔蓝科技一直服务于PCB 厂商、五金电镀、连接器、LCD、科研机构、高校、质量检测中心、半导体、微电子、光电子、光通讯等领域。我们提供高质量的产品和的服务都得到客户zui高的奖励,在未来,我们将继续履行客户的期望、要求和需要。
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